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PCB工艺制程能力介绍及解析(下)
1、BGA全称为球栅阵列结构PCB,***用有机载板封装法,一般小孔较多,BGA下过孔设计为成品孔,直径8~12mil,焊盘不允许上油墨且焊盘上不钻孔,PAD孔为其他形状的焊盘。阻抗 阻抗公差控制是高速PCB设计的常规设计,华秋PCB阻抗控制在10%误差内。
2、PCB工艺制程能力介绍及解析:图形转移:线宽公差:华秋PCB可实现的线宽公差范围在±15%,高于行业标准的20%,体现了高精度的图形转移能力。最小线宽/线距:受化学蚀刻过程中的水池效应影响,线路呈梯形,铜厚增大时需相应拉宽线距,确保电路板的可靠性和稳定性。
3、但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将接地与电压二功能之大铜面移入内层,造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。
4、压合制作工艺 棕化:内层合格板经过棕化线,使铜面形成细小棕色晶体而增强层间之附著力。叠合:将准备好的棕化板贴上规定半固化片及铜箔,并置于钢板上。压合:将叠合好的板送入压合机内高温高压的条件下,使其完全粘合。钻靶:依据靶孔标志用电脑打靶把靶孔钻出,以利外层钻孔。
5、PCB布局 PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件,由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺,有没有什么缺陷等问题。
暖水袋防爆夹原理
1、原理就是通过电压设置缓解热水袋里的压力,防止爆炸。
2、首先,每个热水袋都会配备防爆夹,其原理类似于电饼铛,当温度达到一定程度的时候就会自动断电停止加热,而且一般防爆夹会***用双重措施,以免发生假断电的现象,如果发生假断电就说明热水袋里面的温控器失灵,所以一旦失灵,温度还会上升,那么热熔器就会切断电源,停止加热,从而保障安全。
3、电暖宝防爆夹的原理是在固体电热饼的基础上改进的,***用电极式加热方法,优质控温与热熔断器双重温控保险,正常情况下袋内液体温度会达到65度时温控器会自动切断电路,停止加热后;一旦温控器控制失灵的话,热熔断器就会切断电源,终止加热,需更换新产品,请不要尝试修复。
板卡和plc区别
1、PLC和板卡都是用于控制和协调计算机系统中硬件设备的关键组件,它们在设计和应用上有明显的区别。PLC主要用于工业自动化控制,通过编程实现复杂的逻辑控制和数据处理,适用于对精确度和可靠性要求较高的场合。板卡则更多地应用于个人电脑和其他消费电子设备中,提供特定的硬件功能,如图形显示、数据***集等。
2、两者在功能和应用上存在明显的差异。PLC主要用于工业自动化,如生产线控制、机器人控制等,具有强大的逻辑控制能力。而板卡则更多的是作为计算机系统的扩展部件,用于增强计算机的功能,如显示输出、数据***集等。它们各自扮演着不同的角色,但都是现代工业和信息技术不可或缺的重要组成部分。
3、总的来说,PLC是一种高度集成的工业控制设备,而板卡则是计算机硬件的重要组成部分,两者在功能和应用领域上各有侧重。PLC的编程语言除了梯形图之外,还支持结构化文本、功能块图和指令表等多种编程方式。这些编程语言使得PLC能够适应不同的工业控制需求。