大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于bga返修台拆焊ic一般要多久的问题，于是小编就整理了3个相关介绍的解答，让我们一起看看吧。
热风焊台选什么牌子好?什么型号好？
焊台里热风焊台用的较多，电热焊台一般被二合一焊台取代 国外品牌有美国CT、日本白光，国内品牌有ATTEN、SUGON、GORDAK等牌子不错 最好的国内牌子应该是ATTEN 850系列是用的最广的，品牌和杂牌都有850系列 建议买ATTEN的850系列，经济型的就买没有数显的850B、较好的就买带数显的852D（可安全拆焊QFP,PLCC,SOP,BGA等对温度敏感的元器件，带智能冷却系统，原装进口发热丝，原装进口气泵。。。）
热风枪拆芯片温度调多少？
一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。
这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。
要询问设置热风枪，需要考虑热风枪的气流大小和风速，以及芯片本身的大小，无法给一个比较可靠的参数。
350就可以了, 不能过高。 热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、
热风枪的风量和温度的调节
1：拆卸贴片元件时风量调节在1-2挡，温度调节在350-380度
2：拆卸四面贴片芯片时，风量调节在3-4挡，温度调节在350-380度
3：拆卸两面贴片芯片时，风量调节在4-5挡，温度调节在350-380度
热风枪拆焊不同元件时的时间控制
热风枪怎么焊接BGA？需要注意什么问题？
①先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）
②将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是靠暂存器上方开始撬，注意热风不能停。
③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。
诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：
①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。
②把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。
③拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。
④清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除
到此，以上就是小编对于bga拆焊台使用方法的问题就介绍到这了，希望介绍的3点解答对大家有用。
